锡膏回流后有气泡

来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/04/30 13:34:19
锡膏回流后有气泡

锡膏回流后有气泡
锡膏回流后有气泡

锡膏回流后有气泡
焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象.,简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球(11).它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围.焊料结珠是由助焊剂排气而引起,在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力,排气促进了锡膏在低间隙元件下形成孤立的团粒,在软熔时,熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来,并聚结起.焊接结珠的原因包括：1,印刷电路的厚度太高;2,焊点和元件重叠太多;3,在元件下涂了过多的锡膏;4,安置元件的压力太大;5,预热时温度上升速度太快;6,预热温度太高;7,在湿气从元件和阻焊料中释放出来;8,焊剂的活性太高;9,所用的粉料太细;10,金属负荷太低;11,锡膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶剂蒸气压不足.消除焊料结珠的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏.

这种问题要有图片和PCB板子和锡膏的一些资料，还有现场环境，炉温/速度。也许能帮你，最好去产线看实物，您这一句话太难回答了

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